インサーキットテスタボードテスタ（基板検査） -HIOKI-

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フライング型：製品の特長について（該当製品：1116、1117、1270 等）

1116 は、容量検査方式による高速パターン検査装置です。
従来の、導通検査検方式に比べ、格段に速い測定が可能です。（※ネット数100、全ノード数500 の基板で実に10 倍以上）
1117、1270 は、両面仕様の基板検査装置です。容量検査方式によるパターン検査はもちろんのこと、IVH の低抵抗検査も可能です。
微細なメッキ不良等の抵抗値の違いを4 端子測定機能により検出致します。

Ｘ－Ｙ C ハイテスタ 1116-70

Max.100 回/ 秒の驚異の高速検査

1116-71：(オフライン)
1116-72：(ロボット搬送)
1116-73：(オフライン1945-21、1945-22付)
1116-74：(シングルロボット搬送 1945-21、1945-22付)
1116-75：(ダブルロボット搬送 1945-21、1945-22付)

容量測定5aF の高分解能
多彩な電気測定が可能
高精度プロービング
自動位置補正機能を標準装備
デッドスペースの無いバキューム吸着
610(W)×510(D)mm のワイドな検査エリア
0.1mm の最小プローブ間ピッチで、ファインピッチに対応
高速ソフトランディング機能で最小限の打痕
基板厚0.1mm に対応
容量測定方式採用で検査時間の短縮

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Ｘ－Ｙボードハイテスタ 1270/1271

コストパフォーマンスを追求した
両面同時検査装置

1270 検査エリア:394 (W) × 324 (D)mm
1271 検査エリア:604 (W) × 504 (D)mm

高精度プロービング (最小パッド径φ20μm に対応)
高速検査 (0.012 秒/ ステップ)
導通、絶縁検査 (1V～250V 1V 可変)
IVH, スルーホールの低抵抗検査も可能 (4端子計測)
4端子抵抗検査 (分解能0.2μΩ)
L・C・R の測定機能
容量検査も可能 (5aF=5×10^-18F の分解能)
最少限の打痕
500×600mm のワイドな検査エリア
最小限の打痕
簡単な操作

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X-Yベアボードハイテスタ 1281

	部品内蔵基板検査を強力にサポート IVH (Interstitial Via Hole)、スルーホールの抵抗測定容量測定5aF の高分解能 (1aF=10^-18F) 高精度プロービング簡単な基本データ吸収容量測定による高抵抗ショート検出 4端子抵抗測定機能 400(W)×330(D)mm のワイドな検査エリア最小限の打痕 L・C・R の測定機能レーザーによる基板反り補正対応 (オプション)
HIOKIオリジナルの編集ソフトが検査データの作成フローを一元化 Embedded Passive and Active devices（オプション） ■EPA-LINE （データ編集機）　ガーバデータと、電子部品情報でデータ出力 ■EPA-LINK （データリンクソフト）　EPA-LINEの情報を検査データに生成 SIMulation value of resistance（オプション） ■SIM-LINE（理論抵抗値算出プログラム）　理論抵抗値で基準値管理 ■SIM-LINK（データリンクソフト）　SIM-LINEの情報を検査データに生成

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